Interaction Sol-Pieux Et Modelisation Des Pieux Sous Charge Axiale Et Laterale

Abstract

Le présent travail à caractère théorique et numérique étudie le comportement mécanique d’interface sol-pieux ainsi que son application aux pieux isolés et au groupe de pieux sous chargement axial et latéral. A partir du modèle de comportement élastique et élastoplastique bidimensionnel, un modèle tridimensionnel est développé afin de mettre en évidence l’effet du chargement horizontal à l’interface au cours du cisaillement. Ces modèles considèrent une interaction de type contact normal et tangentiel a l’interface sol-pieu, prennent en compte l’état caractéristique (frottements) et intègrent l’état critique aux grands déplacements. Les prévisions du comportement de l’interface sont satisfaisantes. Les modèles axisymétriques et tridimensionnels sont implantés dans le logiciel ABAQUS et le code de calcul aux éléments finis Plaxis. L’analyse numérique d’un pieu isolé en vraie grandeur soumis à un chargement axial puis latéral est mené en considérant la modélisation axisymétrique et tridimensionnelle. La comparaison des résultats des calculs analytiques à ceux issus du calcul numériques a montré la fiabilité de ces derniers car les résultats sont très proches. Par ailleurs, l’étude paramétrique est abordée. Enfin pour que on puisse lier les deux cas (axial et latéral), on a traité une fondation d’un pont de (385 ml) qui rentre dans le projet d’évitement de la ville de Kherrata en deux parties différentes, la première c’est en considérant que les pieux sont réalisé en bon conditions, la seconde en supposant un pieu mal réalisé. Cette études a été réalisée en trois cas (normal, sismique 1 et sismique 2).